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第二百二十四章 天价AI芯片（第3页）

想要买到便宜的4090，呵呵，梦很好，但是白天的时候就别做了。

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为了智云的ai芯片项目，不仅仅智云半导体内部操碎了心，外头很多人也是操碎了心！

主要是徐申学弄出来的ai太吓人，ppt也做的特别吓人，那一场演示会后，好多人做梦都梦见了铺天盖地的无人机和机器狗出现在战场上的场景！

以前以为这些只是科幻里的东西，结果徐申学拿出来一个ai告诉他们，这不是科幻，而是现实！

我已经给弄出来给你们打样了，虽然现在这个ai还有点傻，但是后续只需要‘亿点点’的资源投入，很快它就能变得聪明起来，进而掀起无数个领域的变革。

这不搞，不行啊！

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既然来到智云半导体，徐申学在看过了关键的ai芯片项目，也看过了算是ai芯片项目附带的显卡项目后，自然不会就这么打道回府，而是又顺带着看了其他一些芯片项目。

主要还是手机soc项目。

主要是已经流片成功的s300系列手机芯片，其中的s304芯片，即平板专用版本将会搭载在今年春季发布的玉npad上，成为第一款进入市场的智云第三代芯片。

双核1.8ghz主频，四个ap70框架的gpu核心，频率达到450mhz，该芯片的性能极为强悍，足以给全新一代的玉npad提供强悍的移动办公性能，包括图形处理性能。

同样的，该芯片也是明年s12手机的芯片！

智能设备的soc芯片，智云半导体在设计领域里可以说已经赶上了当下一流水平，技术迭代速度非常快，如今打造出来的s300系列芯片，各方面的性能水准相对比去年的s200系列芯片已经大幅度提高。

看似都是双核芯片，但实际上两者之间的构架都不一样了，并且性能提升极大。

同时s300系列芯片还有一个非常特殊的点，那就是将会搭载4g通讯基带。

智云集团，将会在明年全面推动4g战略，向市场推出4g手机以及4g平板，准备再一次引流潮流！

好吧，其实不止智云科技，其他手机厂商很多也开启了4g项目，水果那边的下一代手机，四星的下一代手机，基本都是打算搞成4g的。

但是无一例外，他们使用的都是高通4双网通基带，因此只支持fdd-lte的4g网络，并不支持移动的td-lte。

目前的td-lte的移动4g通讯基带，只有智云科技搞出来了，其他通讯基带厂商还差了点意思。

然而智云科技明显不会把自家的独家三网通4g通讯基带卖给自己的主要竞争对手。

倒是国内厂商可以采购通讯基带，但是三网通通讯基带的价格很贵，哪怕是单独的单挂td-lte的通讯基带价格也不便宜，反正现在国内厂商没几个用得起。

智云科技从来不搞低价倾销的那一套……

典型的就是cdma2000通讯基带。智云半导体和高通一个德性，卖的死贵死贵的，让人都怀疑他们是不是串通了一起抬高价格。

嗯，串通倒不至于，默契倒是真的！

全球范围内，就这两家有cdma2000通讯基带，你只能二选一。

然后都是打包卖，顺带卖自家的soc，你要单买一个cdma2000通讯基带的话其实也行，但是价格超级贵。

这也是国内一票手机厂商大量采购智云soc的缘故……打包购买更便宜，设计整合也更简单。

智云之所以把自家的4g领域的td-lte通讯基带搞的那么贵，这是因为暂时没有其他厂商突破这一技术，搞出来了也不咋地。

然而关键的来了，目前国内暂时没有批准fdd-lte，只批准了td-lte。

这意味着什么？

意味着明年的时候，只有使用智云手机才能用上国内的4g网络！

其他手机都不行！

这对智云进一步提升在国内市场的渗透率是一个非常重要的机会！

两章9k，今天先这样。

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