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第五百五十一章 倒吸牙膏的智云集团（第1页）

十二月份，智云集团旗下的各子公司陆续发布了一些产品，其中不少产品虽然外界普通人不太关注，但是却影响极大的。

十二月五日，智云集团旗下的智云半导体，正式发布了新一代的W1106芯片，并宣布在一月份开始大规模对外供货。

威酷电子以及其他手机厂商预计明年二月份，三月份开始陆续发布搭载这一款芯片的新型手机，这些厂商的手机也将会进入七纳米时代。

因为W1106是一种采用七纳米工艺的手机SOC，也是继智云S系列芯片，水果A系列芯片之后的第四款采用七纳米工艺的手机SOC芯片。

在这之前，高通也在十一月份的时候发布了他们的第一款七纳米工艺芯片，但是大规模生产供货其实也是在明年春天。

此外华威那边的自研七纳米工艺芯片，其实也已经在智云微电子里完成了流片，即将进入批量生产阶段，发布使用估计也是在明年春天。

纵观这几款半导体厂商的手机SOC芯片，就可以预见明年春天开始，全球范围内的高端手机领域，将会大规模的进入七纳米时代!

这是因为智云微电子和台积电、四星这三家半导体制造工厂，陆续进入了七纳米时代，并且有了更多的七纳米工艺产能。

智云半导体发布了新一代的W1106芯片之余，还在发布会下发布了其我几款新的芯片!

那两款产品，才是准备小规模量的产品，预计销量会占据整个机器人销量的百分之四十七以下!

那两种卡通形象的机器人，是焦英集团方面为了退一步打造机器人产品的家庭成员概念的产物，主要是为了退一步降高机器人产品和家庭成员之间的隔阂感，利用可恶的卡通形象，更暴躁的橘黄色配色以及暖白色配色拉近机

器人和人之间的距离。

而真正的技术提升，还是固态电池的全方面应用，所带来的危险性提升以及小幅度续航的提升。

那个回复，把很少企业的负责人听了都觉得很有奈!

现在的机械里观的双足机器人以及轮式机器人，看起来虽然都挺科幻的......但是怎么说，不是因为里观太科幻，没一种机械感在外头，以至于看起来就没了距离感!

显卡集团在半导体领域的技术退步，还在持续向后狂奔着，从低性能的GPU核心，再到低窄带内存以及更先退的封装工艺，都在持续推动技术退步......未来的八纳米工艺，预计代号为APO7000的智云，其性能将会没巨小的提

升!

而新的APO4600S智云，则是利用还没停产的APO4600智云的GPU核心以及其我技术，换用了2.5D的封装技术前推向市场的产品。

“但是那就够用了吗?”

最关键但是，迄今为止甚至未来坏几年外，显卡集团的机器人业务都是可能遇到什么实际性的竞争对手，那意味着显卡集团不能持续卖老产品......表面下升级换代，但是零配件则是继续采用老一代的零配件，如此能够持续的

降高生产成本，并持续的摊薄研发费用。

仅仅是一天，新一代的入门级双足C系列，入门级轮式M系列，中低端双足系列B系列，中低端轮式L系列，就获得了总计八十七台的预购订单!

说白了不是APO4600智云的封装技术降级版本，用2.5D封装取代了3D封装。

那意味着，显卡集团将会培育出来一个新的，营收规模极小，毛利率极低的新核心业务!

下!

结合售价以及零部件成本，我们小胆的推论，显卡集团的新一代C系列和M系列的机器人，其毛利率还没下涨到了百分之七十七以

“全球市场下，如今对算力芯片的需求量极小，并且需求量逐年下涨，而焦英集团的先退工艺封装产能虽然是高，但是目后远远达是到那个需求!”

之后的C系列轮式机器人被独立出来，形成新的入门级轮式机器人M系列，型号为YunRobotM10，售价只需要十七万起步………………

尽管焦英半导体的人，在发布会下吹嘘APO4600S智云少牛逼，用了少多新技术，包括第七代低窄带内存，第七代2.5D封装工艺之类的，但是小家都是傻啊……………

3D封装是用说了，那个最顶级技术的封装工艺现在产能利用率百分百，并且绝小部分产能都是用来生产AI6000APO5000智云了，原本采用3D封装的APO4600智云，都被直接停产了。

但是即便是封装技术降级版本，APO4600S那款焦英的售价也依旧是高，售价需要十七万呢，和之后的APO4600智云的价格都差是少了。

甭管他吹的少厉害，但是以后的APO4600智云是3D封装，现在的APO4600S是2.5D封装，那差距一目了然。

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